出品丨搜狐汽車·汽車咖啡館
作者丨楊璐
高通在中國舉辦了首屆汽車技術與合作峰會。
(資料圖片僅供參考)
5月底，高通聯合120家產業鏈上下游廠商和1300多名生態伙伴在蘇州舉辦了一場汽車領域的交流大會。同時，高通也展示了自己在智能汽車業務上的探索方向，自20年前在通用汽車上打造了安吉星CDMA 1x車載網聯解決方案起，高通的汽車業務已經形成三大矩陣：車聯網、智能座艙、智能駕駛。
以移動通信起家的高通憑借車聯網業務跨入汽車的大門，后在智能座艙芯片上形成的技術壁壘讓它收割約60%的市場份額，而今它正向著智能駕駛版塊奮力進軍。
今天面對全球汽車產業巨變，高通賭對了時機和方向，將中國市場作為重要的戰略領地。“自2021年開始，40多個中國汽車品牌推出了100多款采用驍龍數字底盤的車型”，高通高級副總裁兼汽車業務總經理Nakul Duggal稱，“我們非常自豪這樣的成績在中國實現”。
今年3月，高通全球CEO安蒙到訪中國眾多企業，5月特斯拉創始人馬斯克到訪中國，6月英偉達創始人黃仁勛還將來華與理想、比亞迪等中國車企見面。智能汽車在中國市場散發出巨大吸引力。
這次高通汽車業務團隊來到中國，Nakul Duggal也表示拜訪了多家中國車企客戶，意在建立進一步合作，擴寬汽車產業版圖。
不過，高通要把“汽車”打造成“第二個手機”還要面對重重難關，智駕市場的骨頭依然難啃，智艙市場也已有勁敵闖入。
亮劍：驍龍數字底盤賦能全車智能
“重新定義汽車”不能只靠芯片，高通在汽車上打造了一整套產品組合——驍龍數字底盤，驍龍數字底盤概念車也首次在中國亮相。
驍龍數字底盤涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，即驍龍汽車智聯平臺、驍龍座艙平臺、Snapdragon Ride平臺、驍龍車對云服務，幾乎能夠提供下一代智能網聯汽車所需的全部技術，目前已合作全球超過2.5億輛汽車。
連接方面，驍龍汽車智聯平臺所提供的通信能力是高通的看家本領。今年2月推出的第二代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺，讓車內外信息的處理能力提升超過50%。
目前高通在乘用車上的聯網功能前裝搭載率已達到67%。
眾多合作伙伴與高通是從連接領域開啟合作的，而后為智能座艙打造解決方案的合作便也水到渠成。
驍龍座艙平臺已更新至第四代，如今高通第三代產品8155已經上車70%-80%的智能車型，甚至一度是新車賣點，曾經極氪001因為給用戶免費升級8155芯片而收獲一波好感度。新一代8295已經官宣集度等合作品牌。
8155的成功源于其找準了時機，該芯片在2019年發布、2020年上車，彼時業內還沒有如此高性能的座艙芯片，其他友商對智能座艙的布局沒有高通那么迅速。并且正巧車市智能化興起，車企即使不能在軟件上做出百分百的功能設計，也要把硬件上裝配到位，因此2021年-2022年迎來高通8155的爆發。
這也一下子把高通的汽車業務拉到高位，2022年財報顯示汽車業務營收約15億美元，同比上漲了36%；最新的2023年Q2財季，汽車業務營收4.47億美元，同比增加20%。
在汽車收入上漲與手機收入下降的雙線影響下，高通對汽車的期待值越來越高，并向智能駕駛發起沖擊。
Snapdragon Ride是能夠滿足L2+/L3 級別輔助駕駛和自動駕駛需求的平臺。它擁有一套完整可拓展的Snapdragon Ride系統產品組合，包括SoC、加速器、視覺系統、自動駕駛軟件棧等，覆蓋從入門到頂級車型所需的解決方案。
2023年1月，高通還推出了Snapdragon Ride Flex SoC，能夠同時支持輔助駕駛和座艙功能。
“很多時候客戶會考慮座艙和ADAS的整體解決方案，以及考量AI和圖形處理需求的共同點，包括對多攝像頭的支持，未來可能要多至15到20個攝像頭，這些需求最終都會通過一個靈活的解決方案實現，并能夠運行ADAS和車載信息娛樂系統（IVI）功能，為此我們在今年推出了Snapdragon Ride Flex SoC”，高通產品管理副總裁Anshuman Saxena說到。
突圍智駕迫在眉睫 高通全速駛入難觸巔峰
轉戰智能駕駛，哪怕強如高通也不能輕而易舉地占道。
目前Snapdragon Ride平臺已量產的車型有WEY摩卡，可支持城市NOA功能。而另一大芯片巨頭英偉達在智能駕駛方面已經占據絕對優勢，目前使用Orin系列芯片的量產車型有25款以上，新的合作者還在不斷增加。
英偉達在2024財年第一財季的汽車業務營收2.96億美元，同比增長114%，營收主要來源于智能駕駛系統解決方案。
英偉達Orin-X芯片推出的時候，正符合智能汽車迫切需要的大算力平臺作為硬件支撐，其單顆算力254 TOPS。去年秋季GTC大會上，英偉達又拋出炸彈級芯片Thor，算力高達2000 TOPS，再次體現出一馬當先的氣勢，據悉這款芯片將在極氪汽車上首次搭載，并于2025年量產。
盡管高通的Snapdragon Ride SoC也能達到2000TOPS的算力，但是從當前量產車型來看，還沒有英偉達那么快。WEY摩卡是搭載高通第一代Ride SoC SA8540P+SA9000P AI加速器，平臺算力為360TOPS。
此外，在中國車市快速的創新節奏下，一批本土供應鏈等到了機會。專注研發汽車AI芯片的地平線也已和理想、比亞迪等眾多熱銷品牌合作，一舉打響了本土芯片的知名度，坐實了“近水樓臺”的合作優勢。
在車企已經固有的合作名單中，本土供應商的服務效率、反饋及時性具有天然優勢。尤其在疫情期間，地平線曾說自己的員工基本是駐扎在客戶公司，點對點地解決問題。
在時間上、服務上都不占先手的情況下，高通如何成為攪局者？Nakul Duggal說道，早在2016年高通進入智能座艙時就有很多人問過類似的問題。
“這次我來中國拜訪了很多客戶，有一個很直觀的感受是，幾乎所有中國汽車廠商都愿意以某種方式與我們在ADAS這樣的新興領域進行合作，有幾個原因：一是在這個新興市場，客戶希望在合作伙伴層面有更多的選擇。二是成本。在成本方面，我們推出的Snapdragon Ride Flex SoC就非常受車企的青睞，因為它吻合了艙駕融合趨勢。三是在業務發展過程中，我們能夠做到盡可能地貼近客戶，我們做了大量投入確保他們能夠規模化擴展。”
現在有一些主機廠采用A&B供應商的策略，就像Nakul Duggal所說的“希望有多樣的選擇”，比如理想、比亞迪都同時用了地平線、英偉達的芯片，以滿足不同使用級別的需求。
但反過來看，這也造成了高通的被動，因為在中低端和高端市場，都有了規模化上車驗證的芯片，其他車企也更愿意選擇這類供應商。
友商進軍智艙 統治業務受牽制
如果說智駕是高通難啃的骨頭，那么智艙也遭遇了友商的入侵。
手機領域的對手聯發科和智駕領域的對手英偉達聯合起來進軍智能座艙，從高通口中奪食。
5月29日，聯發科與英偉達官宣合作打造人工智能座艙方案。其中，聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（Chiplet）的汽車SoC，此款SoC搭載英偉達AI和圖形計算IP，制程只有3nm，比高通5nm的8295還小。
二者合作的首款芯片預計2025年問世，在2026年至2027年投入量產。
在智能手機領域，聯發科是高通的最大對手，Counterpoint Research的報告顯示，聯發科的市占率接近40%，高通的份額是30%。如今戰場遷移到汽車領域，高通先行一步，但這次聯發科來聯合英偉達，其對汽車的野心顯露無疑。
四月份，聯發科剛剛發布Dimensity Auto汽車平臺，涵蓋四個方向的解決方案組合：Dimensity Auto 座艙平臺、Dimensity Auto 聯接平臺、Dimensity Auto 駕駛平臺、Dimensity Auto 關鍵組件。
MediaTek Dimensity Auto 汽車平臺
這樣的組合明確了聯發科在汽車領域的業務范圍，與英偉達聯手又能進一步彌補聯發科GPU性能不足的缺憾，加固艙駕一體解決方案開發能力。
另外對英偉達而言，找到盟友加速艙駕一體化方案出爐，也不失為快速的出擊方式。
當然，雙方合作的方案成果至少要3~4年時間才能量產，而高通基于Snapdragon Ride Flex平臺的艙駕融合域控解決方案將在今年四季度量產。產品更新快出一代的速度給了高通一些喘息時間，在聯發科方案出爐之前，高通勢必要拿出更新一代的產品。
就像高通8155的成功一樣，在車機流暢度、功能豐富性上都有更高需求的時候，只有8155是符合的，相比英特爾A3950、恩智浦i.mx8QM、瑞薩電子R-CAR H3等，其性能高出不少。如果下一周期，聯發科與英偉達抓住了這個缺口，則局面可能會有不同。
綜合當前局勢，此刻高通迫切與產業鏈伙伴拉緊合作韁繩，如高合汽車創始人丁磊在此次高通峰會上所言，“我做汽車這么多年，還是首次被芯片公司邀請參加技術論壇。”
分食汽車智能化大市場的浪潮已經來了。
