1、JRCLED晶銳創(chuàng)顯COB（Chip-on-Board），也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
(資料圖片僅供參考)
2、和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡(jiǎn)便。
3、JRCLED晶銳創(chuàng)顯cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。
4、cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒有過多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。
5、JRCLED晶銳創(chuàng)顯COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。
6、2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
7、3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。
8、4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了**的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流程，同時(shí)使得產(chǎn)品更易更換，增強(qiáng)了產(chǎn)品易用性。
9、5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單，只需要單層板就可實(shí)現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。
10、COB小間距顯示屏其實(shí)也是LED顯示屏的一種，說它是小間距是因?yàn)樗南袼亻g距在2.5mm以下，畫面顯示非常高清，COB是指一種封裝方式，具有防塵防撞擊、表面放水的良好特性，奧蕾達(dá)就有這個(gè)產(chǎn)品，感興趣的話可以去再了解一下。
本文到此分享完畢，希望對(duì)大家有所幫助。
