(資料圖)
1、收縮型雙列直插式封裝(SDIP:Shrink Dual In-line Package)形狀與DIP相同,但引腳中心距為1.778 mm(70 mil)小于SKDIP(2.54mm),引腳數一般不超過100,材料有陶瓷和塑料兩種。
2、SDIP(shrink dual in-line package)收縮型DIP。
3、插裝型封裝之一,形狀與DIP相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。
4、引腳數從14到90.也有稱為SH-DIP的。
5、材料有陶瓷和塑料兩種。
6、SKDIP也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。
7、指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。
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